B 未上市 具身智能 大脑层 机科未来 北京机科未来科技有限公司 海淀区 · 海淀具身智能 爱企查： 查看工商信息 产品/技术 跨实体通用具身智能（Cross Embodiment AI）、具身操作系统与机器人学习框架 团队背景 创始人田野，中科大本科、斯坦福计算与数学工程硕士，前 Apple AI Platform 技术负责人；Cross Embodiment AI 跨实体具身智能 上市状态 未上市 成立时间 2024年12月31日 法定代表人 田野 注册资本 202.1822万元 融资情况 Pre-A轮数亿元（2026年2月）；天使轮近2亿元（京东领投，2025年7月） 投资方 京东科技、招商局创投、商汤国香基金、零一创投、普华资本、达晨财智等 人员规模 未公开（2024年底成立，快速扩张期） 官网 https://www.roboscience.co